我们通过实施严格的供应商选择流程并进行持续评估来确保对客户的保护。我们提供的所有组件都经过由合格电气工程师领导的严格测试程序。我们专门的质量控制 (QC) 团队密切监控和管理整个流程的质量，包括来料检验、存储和交付。
①目视检查：
我们使用立体显微镜对组件进行全面的 360° 目视检查。检查重点是产品包装、芯片类型、日期、批次、印刷包装状况、引脚排列、外壳电镀等各个方面。这种目视检查使我们能够快速评估组件是否符合原品牌制造商设定的要求，是否符合防静电和防潮标准，并确定它们是全新的还是翻新的。
② 可焊性测试：
虽然可焊性测试不能作为一种假冒检测方法，因为氧化是自然发生的，但它对于确保功能性至关重要，特别是在东南亚和北美南部各州等炎热潮湿的气候下。我们遵守 J-STD-002 标准，该标准定义了通孔、表面贴装和 BGA 器件的测试方法和验收/拒绝标准。对于非 BGA 表面贴装器件，我们采用浸涂法，对于 BGA 器件，我们最近采用了"陶瓷板测试"进入我们的服务范围。如果组件以不适当的包装交付、即使包装可接受但已使用一年以上或出现引脚污染，我们建议对组件进行可焊性测试。
③X光检查：
通过X射线检测，我们对元器件进行全面的360°内部观察，以确定其内部结构和封装连接状态。这使我们能够识别样品相同或混合 (Mixed-Up) 等问题，并确定它们是否符合数据表中提供的规格。通过检查封装的连接状态，我们可以深入了解芯片和封装的关系。
④ 功能/编程测试：
以官方datasheet为参考，设计测试项目、开发测试板、搭建测试平台、编写测试程序，对各类IC进行功能测试。我们专业、精准的芯片功能测试有助于确定IC是否符合要求的标准。我们有能力测试各种类型的IC，包括逻辑器件、模拟器件、高频IC、电源IC、各种放大器和电源管理IC。我们涵盖的封装类型包括 DIP、SOP、SSOP、BGA、SOT、TO-220、QFN、QFP 等。我们的编程设备支持检测208家厂商的47,000种IC型号。我们的产品包括 EPROM、并行和串行 EEPROM、FPGA、配置串行 PROM、闪存、BPROM、NOVRAM、SPLD、CPLD、EPLD、微控制器、MCU 和标准逻辑器件检测。